先进封装关键技术重大突破！全球首台310mm PLP ECD量产设备交付 6月15日消息，Manz亚智科技宣布成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积（ECD）量产设备“Omni 310x”，这一交付标志着先进封装R... 欧意下载 2026-06-16 0 评论 1 阅读
